散熱方法有幾種：

1. 在正面貼散熱片。正面的熱阻比背面大，背面銅的熱阻，對(duì)于各種封裝都是對(duì)于DPAK(TO-252), 約3.5K/W; 對(duì)于D2PAK(TO-263),約4.5K/W. 因此一定要把散熱片溫度壓制住，可采用銅底鋁擠散熱片等**散熱片。

2.加大D極焊盤(pán)，用焊盤(pán)散熱。這也是一種比較正規(guī)的方法。利用焊盤(pán)的表面積和與PCB板的接觸散熱。缺點(diǎn)是會(huì)增加輻射EMI（大焊盤(pán)=大的電偶極輻射），不適用于適配器等無(wú)屏蔽應(yīng)用。

3.把特制的散熱器焊接到D極焊盤(pán)上。此方法比2更有效，缺點(diǎn)：更大的電偶極輻射。

4. 在焊盤(pán)上打過(guò)孔，打到下面的電源層、地層或另外一面。缺點(diǎn)：只適合Buck或半橋變換器的**N管.

5.使用低熱阻PCB，如鋁基PCB、鐵基PCB等。缺點(diǎn)：價(jià)格高昂。