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廣州市伊測電子儀器有限公司
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產品圖片	產品名稱/型號	產品簡單介紹
	QUICK203D 雙工位無鉛焊臺 QUICK203D 雙工位無鉛焊臺	QUICK203D 雙工位無鉛焊臺 QUICK203D 雙工位無鉛焊臺特點：* 雙工位設計，各焊臺獨立使用，大大節省有效空間。* 傳感器前置，控溫準確，回溫迅捷。* 烙鐵頭.傳感器.發熱芯分體設計,耗材成本低。* 溫度鎖定功能，保證焊接工藝實施。* 數字式溫度校準，簡單方便。* 設有自動休眠及自動關機功能,節省能源。
	QUICK303B 智能無鉛焊臺 QUICK303B 智能無鉛焊臺	QUICK303B 智能無鉛焊臺特點： * 從室溫上升到300 ℃ 絕不超過5秒。 * 開關電源設計，功率充沛，并隨焊點大小變化而變化，能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固。 * 神奇的溫度補償速度能解決無鉛焊接制程中產生的溫度矛盾，是無鉛焊接的利器，同時也是一些特定低溫條件下焊接的必備工具。 * 焊接溫度的相對降低大大延長了烙鐵頭的使用壽命。
	QUICK206B ESD大功率無鉛焊臺 QUICK206B ESD 大功率無鉛焊臺	QUICK206B ESD大功率無鉛焊臺特點* 高頻渦流加熱，升溫及回溫速度快，實現無鉛焊接。* 微電腦控制，超大液晶屏顯示，按鍵式調溫，數字式溫度校準，并設有自動休眠及自動關機功能。* 開關電源設計，大功率180W，常規大可選用10mm的烙鐵頭。* 密碼式溫度鎖定功能，有效保障生產工藝。* 防靜電設計，多款烙鐵頭可供選擇。
	QUICK205大型智能無鉛電焊臺 QUICK205 大型智能無鉛電焊臺	QUICK205大型智能無鉛電焊臺特點* 高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實現無鉛焊接。* 微電腦控制，按鍵式調溫，數字式溫度校準，并設有自動休眠及自動關機功能。* 150W大功率設計，常規大可選項用8mm的烙鐵頭。密碼式溫度鎖定功能，有效保障生產工藝。* 防靜電設計，多款烙鐵頭可供選擇。
	QUICK3000BGA植球回流臺 QUICK3000 BGA植球回流臺	QUICK3000BGA植球回流臺采用暗紅外加熱原理，閉環溫度控制，溫度*穩定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現象。* 設計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規格的BGA同時焊接
	QUICK2120熱風返修系統 QUICK2120熱風返修系統	QUICK2120熱風返修系統主要優點* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實現高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環控制原理，頂部加熱器采用熱風加熱，局部熱風對應BGA,紅外加熱部分對應整個PCB板,防止PCB板的局部變形。* QUICK2120的光學對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。
	QUICK2100 熱風返修系統 QUICK2100 熱風返修系統	QUICK2100 熱風返修系統主要優點* 采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。* 底部紅外預熱發熱盤的加熱均單獨控制。* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非??方便。* 可調式PCB支架，不論微調和精調均為電機控制，減少人為因素的影響，保證位移精度。* 上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度**、熱量均勻。強力橫流風扇，風速可控，快速
	QUICK2015精致型BGA返修系統 QUICK2015 精致型BGA返修系統	QUICK2015精致型BGA返修系統主要組成部分1.IR2015BGA返修系統紅外回流焊部分紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
	BGA返修設備QUICK2005精巧型 QUICK2005 精巧型	BGA返修設備QUICK2005精巧型 1．BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠、地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統和QUICK PL2005精密放置系統。

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